Я.Метрика

Сборочное технологическое оборудование
и технологии для производства изделий
микроэлектроники

УМС-1ПК

Механизированная (ручная) установка монтажа полупроводниковых элементов (кристалла) на паяльную пасту/клей.

Установка предназначена для механизированного монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус или на плату. Установка подходит для мелкосерийного производства изделия электронной техники. Установка позволяет производить монтаж полупроводниковых кристаллов с применением следующих технологий – монтажа кристаллов с помощью дозирования клея или методом штемпелевания клея. Механизированная установка УМС-1ПК настольного исполнения. Расчетная производительность установки 1,5-2 тысяч приборов в смену.

Технологические возможности

• Процессорный блок управления

для дозирования клея.

• Монтажная головка для захвата

полупроводникового кристалла с помощью вакуума с возможностью перемещения по оси Z от ручки.

• Монтажная головка с дозатором клея (шприца)

для нанесения клеевой композиции или с инструментом для штемпелевания при посадке полупроводникового кристалла с возможностью перемещения по оси Z от ручки.

• Микроманипулятор для перемещения монтажной

головки с вакуумным захватом по осям X, Y.

• Микроманипулятор для перемещения монтажной

головки с дозатором клея по осям X, Y.

• Предметный столик с возможностью регулировки

по оси Z (на ±10 мм) состоящий из трех технологических позиций:

а) для фиксации упаковки типа «гель пак»

с полупроводниковыми кристаллами (или плоской поверхности с зеркальной подложкой, на который укладываются кристаллы россыпью).

б) для фиксации технологического носителя

(платы) размером 48х60, на которой производится монтаж кристаллов на клей.

в) для фиксации ванночки с механизмом

растирки клея или пасты.

Технические характеристики

Размер присоединяемых кристаллов, мм

от 0,3х 0,3 до 10х10

Минимальная высота кристалла, мм

0,1

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y

для технологической головки с вакуумным захватом, мм.

10х10

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y

для технологической головки с дозатором, мм

10х10

Грубое ручное перемещение предметного стола по координатам X,Y

и по углу F, мм/градусы

100х100 /180

Точность монтажа полупроводникового кристалла в корпус

или на плату относительно «реперных» знаков, мкм

±25

Усилие сжатия

регулируемое

Диапазон регулирования усилия сжатия, Н

1 – 2.5

Микропроцессорное управление

в наличие

Возможность цикличной настройки (доза-пауза)

в наличие