Скачать PDF

Установка монтажа кристаллов УМС-1ПК в Нижнем Новгороде

Механизированная (ручная) установка монтажа полупроводниковых элементов (кристалла) на паяльную пасту/клей.

Механизированная установка УМС-1ПК настольного исполнения предназначена для механизированного монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус или на плату. Подходит для мелкосерийного производства изделия электронной техники. Позволяет производить монтаж полупроводниковых кристаллов с применением следующих технологий – монтажа кристаллов с помощью дозирования клея или методом штемпелевания клея. Расчетная производительность установки 1,5-2 тысяч приборов в смену.


Поставки установок микросварки и других изделий микроэлектроники осуществляются по всей России. Доставка осуществляется посредством транспортной компании, для постоянных клиентов возможны индивидуальные условия. Центральный офис компании располагается в городе Нижний Новгород. Также нижегородцев и гостей города приглашаем посетить нашу выставку технологического сборочного оборудования для изделий микроэлектроники.

Как добраться

Технологические возможности

• Процессорный блок управления для дозирования клея;

• Монтажная головка для захвата полупроводникового кристалла с помощью вакуума с возможностью перемещения по оси Z от ручки;

• Монтажная головка с дозатором клея (шприца) для нанесения клеевой композиции или с инструментом для штемпелевания при посадке полупроводникового кристалла с возможностью перемещения по оси Z от ручки;

• Микроманипулятор для перемещения монтажной головки с вакуумным захватом по осям X, Y;

• Микроманипулятор для перемещения монтажной головки с дозатором клея по осям X, Y;

• Предметный столик с возможностью регулировки по оси Z (на ±10 мм) состоящий из трех технологических позиций:

а) для фиксации упаковки типа «гель пак» с полупроводниковыми кристаллами (или плоской поверхности с зеркальной подложкой, на который укладываются кристаллы россыпью);

б) для фиксации технологического носителя (платы) размером 48х60, на которой производится монтаж кристаллов на клей;

в) для фиксации ванночки с механизмом растирки клея или пасты.

Технические характеристики

Размер присоединяемых кристаллов, мм от 0,3х 0,3 до 10х10
Минимальная высота кристалла, мм 0,1

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y для технологической головки с вакуумным захватом, мм.

10х10

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y для технологической головки с дозатором, мм

10х10

Грубое ручное перемещение предметного стола по координатам X,Y и по углу F, мм/градусы

100х100 /180

Точность монтажа полупроводникового кристалла в корпус или на плату относительно «реперных» знаков, мкм

±25
Усилие сжатия регулируемое
Диапазон регулирования усилия сжатия, Н 1 – 2.5
Микропроцессорное управление в наличии
Возможность цикличной настройки (доза-пауза) в наличии
Оформить заказ или получить консультацию
Отправляя форму, я даю согласие на обработку персональных данных.
Отправляя форму, я даю согласие на обработку персональных данных.
* — Поля, обязательные для заполнения

Наш центральный офис

На этом сайте используются файлы cookie. Продолжая просмотр сайта, вы разрешаете их использование. Подробнее. Закрыть