Я.Метрика

Сборочное технологическое оборудование
и технологии для производства изделий
микроэлектроники

УМС-100П

Автоматизированная установка точного монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус прибора или на технологический носитель – плату.

Установка предназначена для многофункционального ручного и автоматизированного монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус или на плату. Установка подходит для мелкосерийного и серийного производств. Установка позволяет производить монтаж полупроводниковых кристаллов с применением следующих технологий: • Эвтектическая пайка. • Без флюсовая пайка.

Технологические возможности

• Позиционирование кристаллов при захвате

или монтаже производится с помощью видеокамеры с выводом изображения на монитор

• Наличие механизма ручногоперемещения

технологических столиков по оси X (на базе каретки с направляющими) на рабочую позицию (в зону монтажа).

• Захват кристаллов с промежуточного столика

(со стекла) производится путем совмещения на экране монитора по осям X, Y, F с помощью микроманипулятора реального изображения кристалла и его электронного образа.

• Установка кристалла в корпус

или на плату производится путем совмещения на экране монитора по осям X, Y,F с помощью микроманипулятора реального изображения корпуса прибора и его электронного образа (совмещение также может производиться относительно реперных знаков).

Технические характеристики

Размер монтируемых кристаллов,мм 0,5х0,5 до 10х10
Программируемая температура нагрева монтажного стола, °C от 25 до 450
Программируемая температура нагрева монтажной головки (призмы) °C от 25 до 450
Ход моторизированного привода монтажной головки по оси Z, мм 15
Ходмоторизированного привода монтажной головки по оси Y,мм 15

Ход механического привода (на базе каретки) перемещения платформы

с предметными столиками по оси X, мм

130
Программируемая амплитуда колебания инструмента монтажа (призмы) 10 – 1000