Я.Метрика

Сборочное технологическое оборудование
и технологии для производства изделий
микроэлектроники

УМС-01П

Механизированная установка монтажа полупроводниковых элементов (кристалла) с помощью эвтектической пайки

Установка предназначена для механизированного монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус или на плату. Установка подходит для мелкосерийного производства изделия электронной техники. Установка позволяет производить монтаж полупроводниковых кристаллов с применением следующих технологий: – эвтектической пайки; – пайки без применения флюса. Расчетная производительность установки 3-3,5 тысяч приборов в смену.

Технологические возможности

• Процессорный блок управления

с программируемым регулятором температуры предметного стола и технологического инструмента.

• Монтажная головка с регулируемым нагревом

от «спирали» инструмента монтажа до 250 °C с возможностью перемещения по оси Z на 10 мм от механической педали.

• Оптическая головка ОГМЭ-П3 с фокусным

расстоянием 90 мм и светодиодной подсветкой.

• Технологический нагревательный столик до 450°

для размещения корпуса или платы для монтажа кристалла на эвтектику.

• Предметный стол «холодный» для взятия

Технические характеристики

Размер присоединяемых кристаллов, мм

от 0,3х 0,3 до 10х10

Минимальная высота кристалла, мм

0,1

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y технологического столика с нагревом и столика предназначенного для выборки кристалла, мм

15х15

Грубое ручное перемещение предметного стола по координатам X,Y

и по углу F, мм/градусы

100х100 /360

Программируемая температура нагрева монтажного стола, ° C

от 25 – 450

Регулируемая температура нагрева монтажной головки (призмы)°C

от 25 – 250

Амплитуда колебаний от электромагнитного привода монтажной головки

при эвтектической пайке, мкм

100-1000

Точность монтажа полупроводникового кристалла в корпус или на плату относительно «реперных» знаков, мкм

±25